南都记者获悉，近日搭载展锐春藤510 5G芯片的样机已经通过了中国通信研究院泰尔实验室的全面验证。这也意味着又一颗国产5G芯片即将投入市场。

12月26日，南都记者采访海信手机方面得知，该样机或大概率出自海信品牌，海信5G手机或在2020年3月份推出。

第8颗商用5G芯片即将推出

早在今年2月份的世界通信大会（MWC）2019大展上，紫光展锐就已经发布了5G通信技术平台“马卡鲁”及其首款5G基带芯片“春藤510”。据了解，春藤510基带采用台积电12nm制程工艺，支持多项5G关键技术，单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。据悉，春藤510可同时支持5G 独立组网（SA）和非独立组网（NSA）两种组网方式。

根据紫光展锐官方说法，春藤510的高速传输速率可为各类AR/VR/4K/8K高清在线视频、AR/VR网络游戏等大流量应用提供支持，而且架构灵活，可支持智能手机、家用CPE（路由器）、MiFi、物联网终端等产品形态和应用场景。

但是相较其他芯片厂商，春藤510的推出速度稍嫌缓慢，虽然在各大运营商展台上都有样机展出，其正式商用的时间久久确定不下来。

而近日春藤510 5G芯片的样机已经通过了中国通信研究院泰尔实验室的全面验证。根据泰尔实验室报告内容，泰尔实验室已经对紫光展锐的5G样机进行了全面详细的测评，送检5G样机支持N41、N78和N79等5G主流频段，全面通过SA和NSA两种组网模式下的测试。泰尔实验室对这款5G样机的检测同时引用了3GPP国际标准和国内标准，围绕性能和功能、信息安全、互联互通和电磁兼容性能等共计80项检测项目进行了全面验证，并全数通过。这意味着紫光展锐5G芯片已经达到可商用水平。

南都记者获悉，目前已经透露推出或正在着手5G芯片的企业分别有华为海思、高通、三星、联发科、紫光展锐、英特尔。而市面上已经推出的5G芯片有：华为的巴龙5000、麒麟990，高通的X50、X55和三星的Exynos Modem 5100、Exynos 980，联发科发布的天玑1000。如果加上紫光展锐这颗春藤510，这也意味着，目前即将商用的5G芯片会达到8款。

海信手机大概率首发展锐春藤芯片

按照现在流传的信息，在未来一年，华为系（华为、荣耀）将会继续使用自家芯片麒麟990，三星、vivo（某些机型）将会配置三星Exynos 980，联发科的天玑1000则拿下了OPPO和vivo的部分5G手机订单。而大部分主流厂商则会采用基于高通骁龙X55基带的骁龙5G移动平台（骁龙865和骁龙765），据高通方面透露，骁龙X55已被全球超过30家OEM厂商采用。

而采用春藤510芯片的厂商目前尚未披露。不过南都记者获悉该送测样机或大概率是海信即将推出的5G手机。南都记者在海信手机官网发现，近日海信手机加入了中国移动5G终端先行者产业联盟。而在2019年海信手机也联手紫光展锐推出的5G原型手机，多次亮相MWC2019、AWE2019等科技展。

12月26日，南都记者采访海信手机方面得知，海信手机将在明年3月份推出5G手机。该负责人表示，海信届时推出的5G手机价格“应该不会很高”，刚刚通过了信通院测试，不过现在还没有定版，到时候“最终的外观可能会有调整”。

有业内人士表示，展锐春藤510采用了12纳米制程工艺，虽然比不上其他主流厂商的7纳米和10纳米工艺，而且也不支持毫米波，但是它就是为中低端机型生产的，对明年普及2000元以下的5G手机是个补充。

而南都记者获悉高通此前发布骁龙765也是瞄准中低端市场，小米旗下5G双模手机Redmi K30系列就是采用高通骁龙765G处理器，目前价格已经下探到1999元起。不过12月25日，联发科相关负责人也表示，将在明年发布天玑800(天玑1000瞄准旗舰机)，这款芯片定位主流、普及型5G手机，第二季度将会看到相关手机产品，主要对标高通765。

这也意味着届时5G手机低端区间将会有更多选择。

采写：南都记者孔学劭